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    半导体装备 Semiconductor

    Pinnacle300

    12英寸槽式清洗设备

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    Pinnacle300 12英寸槽式清洗设备
    Pinnacle300 12 Inch Wet Bench Clean Tool
    Pinnacle300平台适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置,可同时传送50片,工艺模块用于清洗和蚀刻,药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
    设备特点
    • 可配备多药液工艺槽,支持DIO₃等附属功能
    • 软件量身定制,具备快速更新能力
    • 较高的温度控制稳定性
    • 超高的补水精度
    • 精准的蚀刻速率控制
    • 优秀的干燥效果
    产品应用
    • 晶圆尺寸
      12英寸
    • 适用材料
      光阻、单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、金属膜、金属氧化物
    • 适用工艺
      炉前、刻蚀/抛光后清洗、光阻、金属氧化物、氮化物去除、控挡片回收
    • 适用领域
      集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示
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